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Phoenix Contact Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 13 G RN f. Leiterplattenst. − 50 Stück 5 kw bei denen eine Beständigkeit gegenüber bei denen eine Beständigkeit gegenüber organischen Flüssigkeiten Technische Daten Werkstoff: Cu ETP nach DIN EN 13600 Oberfläche: galvanisch verzinnt Isolation Polypropylen Temperaturbeständigkeit 35°C bis +105°C Zum mühelosen Aufstecken auf feindrahtige Kupferleiter

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Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5/13-G-RN f. Leiterplattenst. − 50 Stück 5 kw bei denen eine Beständigkeit gegenüber

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